STRESS SAVER^® 370 垫片密封

• 突起的模压密封环的密封表面积减少75% 并且在非金属法兰中具有较高性能+
• 纯PTFE 密封面抵抗多种化学品
• 不含异物的 EPDM 非常适合电子*、制药和食品行业**
• 专有工艺在橡胶上粘接 PTFE，不会分层或滤掉
• 适合高纯度应用的特殊包装

+ 强烈建议使用全平面法兰。 
* 经过 BALASZ 实验室的微量金属萃取物、阴离子、阳离子和 T.O.C. 测试。 在请求时提供结果。
** 有关 FDA 信息，请咨询 Garlock 应用工程部。

• 采用 ASME 和 DIN 尺寸
• 最低 温度：        -40 °F/-40 °C
• 最高温度：        300° F/149° C
• 最大压力：        250 PSI/17 bar
• 最大 PxT 1/8：     50,000 (°F x PSIG)/1,717 (°C x bar)

• 化工
• 电子、半导体
• 食品
• 制药
• 纸浆和造纸